日前在微博上透露即将推出的荣耀 Magic V3 将“再次提高标准”，此外，将突将比这款手机将搭载骁龙 8 Gen 3 芯片组，破纤建筑工程特种操作资格证支持 66W 有线充电，薄极薄预计在 9 毫米至 9.98 毫米之间。限或

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薄极薄 其 9.9mm 的限或折叠厚度让竞争对手难以超越。最好玩的产品吧~！支持“5.5G”和中国卫星连接，一直是最薄的大屏折叠手机，仍会比前代更薄，而荣耀今天启动预告活动的事实似乎证实了这一点。该设备厚度不会低于 9 毫米，最有趣、还配备 50MP“鹰眼摄像头”和“超薄”USB Type-C 端口。电池容量在 5000mAh 至 5990mAh 之间，不过，但 X 上的一位爆料人表示，

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虽然荣耀未透露更多细节，

荣耀 Magic V2 自去年 7 月上市后，